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多孔陶瓷晶片卡盤
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產品名稱

多孔陶瓷晶片卡盤

加工精度 0.005mm
是否定制 訂制
粗糙度 Ra0.8
材料成分 氧化鋁/碳化硅
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多孔陶瓷晶片卡盤

多孔陶瓷晶片卡盤通常用于在晶片被探測(測試)時將晶片固定在適當的位置。大多數晶片是通過在晶片背面施加少量真空來固定的。大多數分析探測系統配備有晶片卡盤。

晶圓卡盤有多種形狀、尺寸和材料可供選擇。它們通常是圓形的,比晶片尺寸稍大。常見的尺寸范圍從直徑50毫米到超過300毫米。大多數卡盤具有圓形(同心)環真空設計,并且通常會夾持小管芯、部分晶片和整個晶片。例如,150毫米(6英寸)卡盤將具有真空環圖案,允許您夾持單個芯片、50毫米、75毫米、100毫米和150毫米晶圓。

晶片卡盤晶圓卡盤

    大多數卡盤由鋁制成,并鍍有鎳或金。有時卡盤由多孔陶瓷制成,可以是方形的,并具有真空孔圖案而不是真空環圖案。大多數卡盤的平整度規格在+/- 4微米到+/- 8微米之間。

    卡盤通常是為特定的應用而制造的。有常溫卡盤、高頻/微波卡盤、大功率(高壓或大電流)卡盤、雙面卡盤和熱卡盤。定制卡盤并不少見。

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